单晶硅精密柔性磨抛及倒角一体机

型号: PV 800

这是一款用于单晶硅的集研磨、抛光及倒角等多功能为一体的机器设备。

它是为降低硅片破损率而特别研发的:
-柔性磨抛 (ductile polish grinding)
-降低50% 硅片破损率
-运用子母双磨轮专利技术®
-一次夹紧工件,可同时进行表面磨抛及倒角
-可人工或运用生产线机械手装卸

优点:
-它是一款使用高新技术研发的新产品
-超强处理能力,配备六个磨轮,保证磨面倒角同时进行
-运行时间短 (与同等产品相比缩短50%)
-可处理不同长度的硅棒
-低投入,高产出
-新技术大幅降低了磨损件的消耗
-机器自动化,减少人工投入成本
-硅棒加工后达到镜面效果
-较高投资回报率,快速收回成本

可倒角研磨尺寸 125x125, 156x156 or 210x210 mm²
可处理单晶硅棒长度 最长达 800 mm
PV 1000 innen

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