INGOT TOP- UND BOTTOM FLÄCHENSCHLEIFEN

LBG 690 / 840 / 1100

Spezielle Innovation für multi Silizium Ingots

Philosophie:
Durch das Entfernen der kontaminierten Oberfläche im Kopfbereich, kann bei der Wiedereinschmelzung der gecroppten Topstücke, zum nächsten Kristallisationsprozess, ein höherer Output an Wafer pro Brick erreicht werden. Somit wird gewährleistet, dass pro Ingot mehr brauchbare Wafer gewonnen werden können

Vorteile:
- Hoher Durchsatz mit geringen Verbrauchskosten
- Geringeres Drahtrissrisiko beim Quadrieren
- Bessere Startkonditionen für weitere Prozesse
- Produktionskostenersparnis bis zu 3%
- Automatischer Schleifprozess
- Mehr Wafer aus einem Ingot

Technische Daten

Layout ~ 3000x2200 mm
Höhe ~ 2600 mm
Gewicht ~ 5000 kg
Werkstückklemmung mechanisch
Hub 75 mm
Werkzeug Diamantschleifscheibe
Schleifscheibendurchmesser 610-720 mm
Geschwindigkeit variabel
Werkstückabmessungen 690/840/1100 mm⊃2
Kühlmedium Wasser
Elektroanschluss 15 kVA
bottomgrinder-300dpi

GermanEnglishChina

Durch die weitere Nutzung der Seite stimmst du der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen

Die Cookie-Einstellungen auf dieser Website sind auf "Cookies zulassen" eingestellt, um das beste Surferlebnis zu ermöglichen. Wenn du diese Website ohne Änderung der Cookie-Einstellungen verwendest oder auf "Akzeptieren" klickst, erklärst du sich damit einverstanden.

Schließen