WAFER SCHNEIDEN

Scheibensäge zum Trennen von harten, spröden und kostenintensiven Materialien wie Silizium, Saphir, Germanium, GaAs, InP, Glass, Quarz, Keramik in einzelne Wafer, die LWS 800.

Bei der Konstruktion wurde darauf geachtet, dass verwendete Maschinenteile, begleitet mit hoher Beanspruchung, auf Stabilität und Langlebigkeit ausgelegt sind, wie z.B. Lager, Wellen, Drahtführungswalzen usw.

wafersaw

Vorteile

- Hohe Leiste bei geringen Betriebskosten
- Hohe Qualität der Haferoberfläche
- Für 14" oder 2x156 mm Bricks
- Voll programmierbare Steuerung
- Öl, Glykol oder Wasser basiertes Slurry
- Automatische Erkennung nicht schneidbarer Objekte innerhalb der Bricks (Einschlüsse, etc..)
- Geringer Verbrauch
- Fernwartung
- Geschlossene Kühleinheit
- Lade- und Endladeeinheit

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