Duktiles Polierschleifen

Vollautomatische Oberflächen- und Fasenschleifmaschine zum Duktilschleifen von mono- und multikristallinen und UMG Siliziumbarren für Solarwafer

- Duktil-Polier Schleifmethode
- 50% Senkung der Waferbruchschäden
- Integrierfähig für In-Line-Systeme und Roboterbeladung
- Twin-Schleifscheibe ® zum Schrupp- und Schlichtschleifen der Oberflächen
- Zweite Schleifspindel zum Simultanschleifen der Fasen
- Schleifen der Flächen und Fasen in einer Aufspannung (kein Umspannen)
- Automatisches Handling (Be- und Entladen, Drehen der Barren)
- Automatischer Schleifprozess mit integrierter Werkstückmessung

Für nähere Informationen zur Maschine besuchen Sie auch die Website unserer Schwesterfirma G&N: www.grinders.de

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Waferbruch Reduzierung

Duktiles Polierschleifen hilft dabei die Waferbruchrate von Solar-Bricks signifikant zu reduzieren.

Unserer Erfahrung nach kann eine kleine Maschine, die sich bereits nach ein paar Monaten selbst bezahlt, dazu beitragen 2% der Ausschusswafer von 10 Millionen Stück/Jahr zu retten. Der so generierte zusätzliche Profit beträgt normalerweise 500.000 USD pro Jahr.

Doch wie kann das sein?

Einfach gesagt, hilft das duktile Polierschleifen dabei eine Rahmen ähnliche Fläche um die Wafer zu erzeugen, welche die Wafer stärker und resistenter gegen Schocks, Brüche, etc. bei der be- und verarbeitung macht.

Waferbruch  Tabelle DE

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