Service

Logomatic bietet Ihnen einen breitflächigen Service.

PHOTOVOLTAIK

- Diamantdraht
- Flachschleifen und Profilieren von Drahtführungswalzen (WGR Groove grinder)
- Neubeschichten von Drahtführungswalzen (Polyurethan, langlebige PU Beschichtung)
- Schlüsselfertige Lösungen für die “Wafer Produktion”
- Entwicklung mit Partnergesellschaften
- Multi Silizium Quadrieren
- Multi Silizium Bricks Schleifen
- Multi Silizium Bricks Infrarot Messung
- Multi Silizium Bricks Croppen (Top/Tail)
- Mono Ingots Quadrieren
- Mono Ingots Schleifen

SEMICONDUCTOR

- Waferdünnschleifen bis zu 80 µm, 2 - 8 Zoll

SAPHIR & KERAMIK

- Ingot Ausrichtung und Kleben
- Bearbeitung mit unserer Diamantdrahttechnologie
- Saphir Waferschneiden 2 - 8 Zoll (max. 12 Zoll)
- Schlüsselfertige Lösung für die Saphirwaferproduktion
- Kundenspezifische Lösungen

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