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SiC BOULE GRINDER Q2 incl. flat & notch

BESCHREIBUNG DER MASCHINE

Revolutionäre Außenrundschleiftechnologie: Modelle Q2 und Q2+

Q2 – Die Einstiegslösung für Präzisionsschleifen

Unser Modell Q2 definiert Außenrundschleiftechnologie neu. Es handelt sich um eine vollautomatisierte, hochpräzise Maschine, speziell entwickelt für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien, wie SiC, Saphir und weitere in der Halbleiterindustrie. Die Maschine bietet integrierte Flat- und Notch-Funktionen für Werkstücke mit 6- und 8-Zoll Durchmesser. Ideal für Einsteiger und kleinere Produktionsbetriebe, setzt die Q2 neue Standards in der Branche. Die Q2+ kann jedoch mehr.

Q2+ – Erweiterte Fähigkeiten und höchste Genauigkeit

Die zukünftige Q2+, aktuell im Aufbau, erweitert unsere Kapazitäten durch Features wie ein neues Maschinenbett und eine innovative Notcheinheit, die Nachbearbeitungen der Profiltiefe ermöglicht. Mit einem Linienscanner für direkte und vollautomatische Qualitätskontrollen und einem integrierten Röntgenverfahren wird die Q2+ eine noch präzisere Bearbeitung ermöglichen. Die Steuerung der Maschine ist intuitiv und erleichtert auch komplexe Schleifoperationen.

Benutzerfreundlichkeit und Technologie

Die Q2+ zeichnet sich durch eine intuitive, dialogbasierte Steuerung aus, die eine einfache Navigation und Bedienung ermöglicht. Selbst komplexe Schleifoperationen werden durch eine Vielzahl an verfügbaren Programmen vereinfacht. Bei der zukünftigen Q2+ sorgt die interne Vermessung der Kristallachse für höchste Genauigkeitsstandards. Durch die innovative Schleifkinematik und die Verwendung einer Topfscheibe anstelle einer herkömmlichen 1A1 Schleifscheibe wird die Steuerungskomplexität deutlich reduziert, was den Schleifprozess erheblich vereinfacht. Diese Vereinfachung trägt dazu bei, Stillstandszeiten zu minimieren und den gewünschten jährlichen Durchsatz zuverlässig zu erreichen, nach SEMI E10 Standard.

Höchste Präzision durch fortschrittliche Technologie

In unserer neuesten Entwicklung kombinieren wir den Röntgenprozess direkt mit der Schleifmaschine, um SiC Boules mit noch präziserer Achsgenauigkeitvermessung herzustellen. Diese Integration ermöglicht es uns, den direkten Wettbewerb mit Anbietern von so genannten „All-in-1“ Schleifmaschinen aufzunehmen, indem wir mit unserem Surface Grinder, Modell T501evo, gemäß unserem ALL-IN-2 Prinzip kontern. Unsere In-Prozess-Überwachungstechnologien, darunter Körperschallsensoren und fortschrittliche Messtechnik, stellen sicher, dass die bearbeiteten Werkstücke frei von Chipping und Rissen sind und höchsten Qualitätsansprüchen genügen.

Nachhaltigkeit und Effizienz
Beide Modelle reduzieren den Strom- und Wasserverbrauch um mehr als 50% und übertreffen damit modifizierte Konkurrenzprodukte. Trotz den Erweiterungen bleibt der Aufstellplatz gleich, was einen erheblichen Vorteil für das Fertigungslayout von Chipherstellern bietet.

Kompaktes Design mit großer Wirkung

Die Modelle Q2 und Q2+ sind mit einer Stellfläche von grade mal 2,56 m² weltweit die kleinsten Maschinen ihrer Klasse. Dieses kompakte Design ermöglicht es, drei unserer Maschinen auf dem Platz einer einzigen Wettbewerbsmaschine zu installieren.

All-in-1 vs. All-in-2: Flexibilität und Zuverlässigkeit

Unsere All-in-2 Lösung trennt die beiden Schleifapplikationen im Produktionsprozess von Boules, was bedeutende Fertigungsredundanz schafft. Diese Modularität verhindert totale Fertigungsausfälle, die bei All-in-1 Systemen durch Komponentenausfälle, wie etwa einen Spindelschaden, entstehen können. In solchen Fällen könnte der gesamte Produktionsprozess von Boule zu Puck vorübergehend stillstehen, was erhebliche finanzielle Einbußen nach sich zieht, insbesondere angesichts der hohen Investitionskosten von über 1,5 Millionen EUR. Zudem erfordert sie kein aufwendiges Vorbereiten der Werkstücke, was die Flexibilität und Effizienz im Produktionsablauf deutlich erhöht.

Mit der Q2 und Q2+ setzen wir neue Maßstäbe in der Außenrundschleiftechnologie und bieten unseren Kunden höchste Qualität, Effizienz und Zuverlässigkeit.

Technische Daten

  • Außenmaße: ca. 1,6 * 1,6 * 1,9 m

  • Gewicht: ca. 4,5 to

  • Elektrischer Verbrauch: ca. 15 kW

  • Wasserverbrauch: 6.000 Liter/Jahr

 

Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und erleben Sie die Zukunft der Schleiftechnologie.

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SiC BOULE GRINDER Q2

SiC BOULE GRINDER Q2

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MEHR ÜBER UNS

Die Logomatic GmbH ist ein mittelständiges Unternehmen und Teil der Könnemann Gruppe.

 

1974 Gründung durch Dipl.-Ing. Gerhard Könnemann.

Damals konzentrierte sich das Unternehmen auf den Sonderschleifmaschinenbau für kundenspezifische Schleifapplikationen für die Automobil- und Luftfahrtindustrie. In den späten 2000er Jahren wurden Innovationsschritte für zukunftsträchtige Industrien wie Halbleiter und Photovoltaik unternommen. Mit diesem Umschwung wurde neben der Schleiftechnologie auch die Trenntechnologie mittels Diamantdraht innovativ betrieben und umgesetzt. Bis heute wurden weit über 100 Anlagen weltweit verkauft.

 

2019 erfolgte die Übernahme durch seinen Sohn, Ronny Könnemann.

Er greift speziell den Schleifmaschinensektor neu auf. Heute werden Außenrundschleifmaschinen für harte und spröde Materialien wie Silizium, Saphir und Siliziumkarbid (SiC) nach höchstem technologischem Ansatz konzipiert und gebaut.

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